環(huán)氧有機硅樹脂灌封常見工藝問題有哪些，有機硅是很常用的生產(chǎn)材料，環(huán)氧有機硅樹脂復(fù)合材料的應(yīng)用很多，通常很多企業(yè)運用環(huán)氧有機硅樹脂灌封手法在電子元件或一些零件中，提高產(chǎn)品整體質(zhì)量性能，防水絕緣性很不錯，那么你知道環(huán)氧有機硅樹脂灌封常見工藝問題有哪些嗎？下面新嘉懿小編就來和大家一起看看吧！

　　環(huán)氧有機硅樹脂灌封工藝問題：

　　局部放電起始電壓低，線間打火或擊穿電視機、顯示器行輸出變壓器，汽車、摩托車點火器等高壓電子產(chǎn)品，常因灌封工藝不當(dāng)，工作時會出現(xiàn)局部放電(電暈)、線間打火或擊穿現(xiàn)象，是因為這類產(chǎn)品高壓線圈線徑很小，一般只有0.02～0.04mm，灌封料未能完全浸透匝間，使線圈匝間存留空隙。由于空隙介電常數(shù)遠小于環(huán)氧灌封料，在交變高壓條件下，會產(chǎn)生不均勻電場，引起界面局部放電，使材料老化分解，引起絕緣破壞。

　　從工藝角度分析，造成線間空隙有以下兩方面原因：

　　1)灌封時真空度不夠高，線間空氣未能完全排除，使材料無法完全浸滲。

　　2)灌封前試件預(yù)熱溫度不夠，灌人試件物料黏度不能迅速降低，影響浸滲。

　　對于手工灌封或先混合脫泡后真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度高、作業(yè)時間長或超過物料適用期，以及灌封后產(chǎn)品未及時進入加熱固化程序，都會造成物料黏度增大，影響對線圈的浸滲。據(jù)上海常祥實業(yè)有限公司的專家介紹，熱固化環(huán)氧灌封材料復(fù)合物，起始溫度越高，黏度越小，隨時間延長，黏度增長也越迅速。因此為使物料對線圈有良好的浸滲性，操作上應(yīng)注意如下幾點：

　　1)灌封料復(fù)合物應(yīng)保持在給定的溫度范圍內(nèi)，并在適用期內(nèi)使用完畢。

　　2)灌封前，試件要加熱到規(guī)定溫度，灌封完畢應(yīng)及時進入加熱固化程序。

　　3)灌封真空度要符合技術(shù)規(guī)范要求。

　　XJY SILICONES江西新嘉懿新材料有限公司，位于九江永修星火工業(yè)園內(nèi)，成立于2003年。隨著公司的不斷發(fā)展和擴大，已在國內(nèi)建立4個研發(fā)中心，均設(shè)有先進的現(xiàn)代化分析實驗室。工廠擁有先進的生產(chǎn)技術(shù)，研發(fā)技術(shù)支持人員團隊年輕但實力雄厚。

　　綜上所述，這就是小編為大家整理的環(huán)氧有機硅樹脂灌封常見工藝問題有哪些，環(huán)氧有機硅樹脂作為優(yōu)異絕緣材料，其硅膠質(zhì)量要有一定要求，使用效果也會更加不錯。感謝大家的閱讀，希望對大家有所幫助，想要了解其他更多關(guān)于相關(guān)訊息請閱讀《電子級環(huán)氧有機硅樹脂有什么用途，看完你就知道了[今日資訊]》