改性有機硅樹脂在電子封裝上有哪些應用，新材料廠家生產有機硅樹脂的工藝越來越成熟，通過不同的反應及添加材料，生成改性有機硅樹脂，改性有機硅樹脂保持了硅樹脂的膠粘劑優良性能，在電子、日用品、化妝品等中都能應用，下面新嘉懿小編重點為大家講解下改性有機硅樹脂在電子封裝上有哪些應用吧！

　　改性有機硅樹脂目前市場應用中反饋一般都是通過有機硅鏈端所帶的活性端基與環氧基反應的方式來引進有機硅鏈段。這些方式消耗了環氧基，使得固化網絡交聯度下降，因此增韌的同時也伴隨著耐熱性的下降，不能使兩者共同得到提高。采用氯端基封端的有機硅與雙酚A型環氧樹脂中的羥基反應，生成Si-O鍵的方式來引進有機硅，得到有機硅改性雙酚A型環氧樹脂，改性過程中不消耗環氧基，還提高了樹脂固化物的交聯密度；然后將改性樹脂與各種電子封裝用環氧相混合并共同固化，達到了既提高環氧樹脂地韌性，耐熱性，又能明顯降低吸水率地目的。

　　改性有機硅樹脂電子封裝材料具體做法。使用有機硅改性環氧樹脂：常溫常壓下，將100份地雙酚A型環氧樹脂與0~20份地烷基硅和0~100份地氯端基聚硅氧烷在有機溶劑中反應，反應完畢后，洗滌除去季銨鹽，再減壓蒸餾除去有機溶劑，得到產物改性樹脂。工藝相對簡單，成本也不高，有利于大面積市場工業應用。

　　低分子量的硅樹脂可進一步與酚醛樹脂或者環氧樹脂等共縮聚，以得到改性有機硅樹脂。此時，有機硅樹脂中含有未縮合的羥基，可與帶有-OH-OC?H?,-SH,-NCO基團的有機樹脂共縮聚制的黏接性較佳的縮聚產物，共聚后得到的改性硅樹脂可用合適的溶劑稀釋成液體樹脂使用。當硅樹脂與這些樹脂反應后，由于共縮聚后所得的共具體上保留了相當數量的活性基團，不僅可以利用這些活性基團使共聚體繼續交聯從而提高了分子量，具有較好的耐熱性能；又能利用這些樹脂的固化劑進行固化，從而降低了固化溫度，保持較高的黏接強度。目前改性硅樹脂膠的種類很多；

　　環氧樹脂是已知有機硅樹脂中黏接性較好的一種高分子材料，以環氧樹脂改性的有機硅樹脂為主要成分制得的高溫膠粘劑，兼具環氧樹脂與有機硅樹脂的雙重優點，黏附性能，耐介質，耐水及耐大氣老化性能良好。通過改性降低了固化溫度，但改性后耐熱性有所降低，一般可以-60~200℃長期使用。粘結性能的測定數據較高，經200℃耐熱10h后，測得常溫抗剪強度為93kgf/cm2。

　　XJYSILICONES江西新嘉懿新材料有限公司，位于九江永修星火工業園內，成立于2003年。隨著公司的不斷發展和擴大，已在國內建立4個研發中心，均設有先進的現代化分析實驗室。工廠擁有先進的生產技術，研發技術支持人員團隊年輕但實力雄厚。

　　綜上所述，這就是小編為大家整理的改性有機硅樹脂在電子封裝上有哪些應用，改性有機硅樹脂的優良性能十分受到工廠或企業的喜愛，主要作為膠粘劑進行使用，在不同的產品中都能發揮其作用。感謝大家的閱讀，希望對大家有所幫助，想要了解其他更多關于相關訊息請閱讀《無溶劑型環氧有機硅樹脂涂料有什么特性，看完你就知道了[今日資訊]》